Иртыш A68SV — это высокоинтегрированная отечественная система на кристалле (СнК), разработанная для создания современных встраиваемых устройств, систем интернета вещей (IoT) и промышленной электроники. Процессор объединяет вычислительные ядра, графический контроллер и обширный набор периферийных интерфейсов на одном чипе, обеспечивая высокую производительность при минимальном энергопотреблении и площади платы.
Область применения — промышленная автоматизация, IoT-шлюзы и контроллеры, терминалы сбора данных, мультимедийные информационные панели, защищенные устройства связи и транспортная электроника.
| Категория | Характеристики |
|---|---|
| Основная частота | До 2.2 ГГц (максимальная) |
| Количество ядер | 8 физических ядер |
| Ядро процессора | 64-битное суперскалярное ядро (три инструкции за такт) LA364E Поддержка набора команд LoongArch® Внеочередное выполнение инструкций (out-of-order) |
| Кэш-память | L1: 64 КБ инструкций + 64 КБ данных на ядро L2: 6 МБ общий кэш второго уровня (разделяемый между всеми ядрами) |
| Встроенный GPU |
LG200 — графический процессор общего назначения:
|
| Встроенный VPU |
Аппаратный ускоритель видео:
|
| Интерфейс памяти | 64-битный интерфейс DDR4-3200 (макс. объём 32 ГБ) Или 2×32-битных интерфейса LPDDR4-3200 (макс. объём 16 ГБ) Поддержка микросхем DDR4 типов x8/x16, без поддержки x4 |
| PCIe / RapidIO | PCIe 0: 4 линии, конфигурации 1×4 / 4×1, PCIe 3.0 PCIe 1: 4 линии, конфигурации 1×4 / 2×1, PCIe 3.0 Каждый порт может быть переконфигурирован в RapidIO 2.2 (x4/x2/x1, до 5.0 Гбит/с) |
| Видеоинтерфейсы |
Три дисплея одновременно, из них два независимых:
|
| Сетевые интерфейсы |
2× гигабитных контроллера GMAC с интерфейсом RGMII:
|
| USB | 4× USB 3.1 Gen1 (5 Гбит/с) 8× USB 2.0 (4 из них объединены с портами USB 3.1) Совместимость с протоколом XHCI Rev1.1 |
| Хранилище | 1× SATA 3.0 (6 Гбит/с, совместимость с AHCI 1.1/1.3.1) 1× eMMC 5.1 (8-битный режим) 2× SDIO 3.0 (1-/4-битные режимы) |
| Аудиоинтерфейсы | HDA (High Definition Audio): 7.1-канальный вывод, до 192 кГц, 20-битная точность I2S: поддержка 16/22.05/32/44.1/48 кГц, режимы master/slave, DMA |
| Прочие интерфейсы | 8× UART (совместимость с NS16550A, 2 из них — 4- проводные) 4× I2C (с поддержкой SMBus) 2× SPI (SPI0 поддерживает загрузку системы) 1× LPC 1.1 (для подключения TPM, Super I/O) 4× CAN-FD 4× PWM (32-битные таймеры) До 58 GPIO (4 выделенных + 54 мультиплексированных) 1× AVS (Adaptive Voltage Scaling) |
| Модуль шифрования | Не имеет |
| Управление питанием |
Полная поддержка ACPI 4.0a:
|
| Тип корпуса | FC-BGA-951 (Flip-Chip Ball Grid Array) Размер: 21 мм × 21 мм, материал шариков — SAC305 |
| Рабочая температура | Стандарт: -20 °C … +70 °C (корпус) Промышленная версия: -40 °C … +85 °C (корпус) |
| Типичное энергопотребление | Режим простоя (рабочий стол): ~5.5 Вт Офисные приложения: ~10.9 Вт Воспроизведение 4K видео (H.264): ~10.4 Вт Максимальная нагрузка: до 35 Вт (при 2.2 ГГц / 800 МГц GPU) S3 (ожидание): 0.382 Вт |
| Особенности |
|